NVENT HOFFMANN ELDON - Bodenprofil H/B, 300, Galvanisiert, PQ=2 Inhaltsmenge:2
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Wesentliche Daten
Hersteller Artikel Nr. - BPP30
Ausführung - Profil
Geeignet für Gehäusebaubreite - 300 mm
Geeignet für Gehäusebauhöhe - 300 mm
Breite - 35 mm
Verpackung und Lieferbedingungen
1 Stück
Produkt vom Umtausch ausgeschlossen
EAN
8713574194120
Sonepar Artikelnummer
121001786
Hersteller Artikelnummer
BPP30
Hersteller Typ
BPP30
Hersteller Artikel Nr.:
BPP30
Ausführung:
Profil
Geeignet für Gehäusebaubreite:
300 mm
Geeignet für Gehäusebauhöhe:
300 mm
Breite:
35 mm
Höhe:
273 mm
Tiefe:
13 mm
Werkstoff:
Metall
Farbe:
sonstige
Herkunftsland:
RO
Zolltarifnummer:
49111010
Gewicht:
0.250 kg
Diese Montageprofile können in den Klemmenkasten eingebaut werden, damit die DIN-Schienen für die Montage von modularen Bauteilen problemlos installiert werden können, die Montageplatte des Klemmenkastens wird dann überflüssig. BPP30 Inhaltsmenge:2
